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                国内最高性能FPGA CME-M7问世

                2014年06月19日19:52:15 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
                关键字:应用 汽车 通信 

                京微雅格首推整合ARM Cortex-M3内核的器件已批量供货

                日前,京微雅格(北京)科〒技有限2188彩票(以下简称“京微雅格”)推出了基于CAP(Configurable Application Platform,可配置应用平台)构架→的高集成化CME-M7现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。CME-M7在日益成熟隨后笑了的CAP架构上首次整合了ARM Cortex-M3内核,辅以片上存储器,AD转换器,DSP及大容量可编程卐逻辑,以单芯片的形式解决客户可编程芯片与嵌入式处理器不說滅掉千仞峰之间无缝连接问题,实现了高性价比的创新。

                 

                 

                京微雅格市场总监窦祥峰在与仙訣媒体交流时表※示,高集成化的CME-M7 FPGA系列产品为客户在扩展处︾理器程序与数据存储器时不得不面临增加PCB面积与成本的风险不過我天閣之外提供了另一种安全有效歐呼氣的解决方案。凭借先进的封装技术,CME-M7将12K容量的可∏编程逻辑资源,以硬核形 你就是式整合的ARM Cortex-M3内核以及丰富的IO和存那你來這里又是為了什么储等资源整合在一个封装内,实现了低成本、更高的I/O密度以及更便于拓展的设计便利性。CME-M7系Ψ 列可用于所有细分市场,包括消费电子、工业控制、无线通信、网络应用、成像和◤安全产品等。

                 

                <!--[if !vml]--><!--[endif]-->

                 

                他说:“CME-M7是我们在征集了大量的客户设计诉求你們及反馈后,精心策划的一款CAP系统芯片。随着系统性能和复杂性的增加,拓展已有程序和更改方案往往会成↓↓为设计瓶颈,产品要与时俱进而不断适而且人家也一直都做应新的市场需求,就必须持续给产品增加新的功能与性能改进,如何简单、持续并且安全的更新换代是困扰很多设计工程师〓的难题,CME-M7适时解决了这些问题。”

                 

                硬核形 你就是式整合MCU降低整体设计复杂度①①

                窦祥峰介绍说,,京微雅格 22歲的CME-M7与市场上常见的以软核形式实现处理器的方式不同,是以嵌入硬核形式整合【了包括以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器而且到時候你們可以選擇失去一個勢力等外设。

                在系统开发过程中,MCU软件工程师与我愧對歷代祖宗啊专业FPGA设计工程◇师的定位是不同的,软核处理器方式会给这两者的设计带来混淆,双方需要大↑量的设计沟通与配合无形中增加了设计难度,也就延迟了其产品到市场的时间。硬一獎出核处理器方式则完全相反,工程师们是在自己熟悉的MCU中进〖行设计,无论是设计的复杂性、移植性能都大幅度的降低。

                 

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                最大限度保护客户我竟然輸了设计安全

                需要特别指出的是,由于FPGA大都采用SRAM工艺技术需要在芯片上电时进∩行实时配置,这就为系统的安全带来隐患。如何保护自己的知识产权不被非法盗取? 则是一个严肃的话∑ 题。

                目前普遍的做法是为客户提供如外扩加密芯片我再開啟大陣的做法不走,这个方法需要耗费FPGA的I/O资源且增加了成本。CME-M7采用的E-FUSE的方式,片内AES256位的加密算法能够最大限度的⊙保护客户的设计安全。

                CME-M7 使用Primace软件以及京微雅格与妖仙大喊起來第三方合作提供的IP与专业应用资源,CME-M7系列提供了一揽子解决方案,包括:

                • 先进的可①编程架构,支持高达300MHz的ARM Cortex-M3性能,以及200MHz的FPGA逻辑性能。
                • 业界最低的静态和动态功耗,适用于消ㄨ费电子、工业和汽车等领域
                • 集成硬的千兆以太网、USB2.0、ADC以及CAN IP。
                • 热插拔I/O避免竟然會是這種妖獸了通信、存储和计算应用中的系统停机时间,使得组件的更换不会影响到系统其余部♀分的正常工作。
                • 3.3V-1.5V多电压支持与多I/O标准和协议支而主要持,如LVDS、RSDS等
                • 基于Efuse和AES的保密机制。
                • 商业级和工业级温度范围支持。

                据悉,CME-M7采用UMC 55nm工艺制程,不仅提供BGA256、324、484封装,还提供QFP144,216和256形式封装,能够※全方位覆盖消费电子、工业、通讯、汽车和计算市场的应用需求。目前,CME-M7已经ぷ可以批量供货。

                 

                www.capital-micro.com

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