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                灵活配置,超低功耗,高性价比三者兼得

                2018年06月09日09:24:30 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
                关键字:应用 电源 

                TI超值系列MCU以高集成度为▓核心,为感测应用提供可配置信号链元件

                 

                 

                日前,德州仪器(TI)举行MSP430™ 混合信号 MCU 新品发〇布会,TI 超低功耗 MSP 微控制器事业部总经理 Miller Adair 先生介绍了新推出的产品及其参考设计方案。他表示,TI 超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温︼度,拥有更高的模拟集成度,以●满足工业系统要求。作为 TI MSP430 家族新增的重要成员,MSP430FR2355 MCU 自带可配置的信号链及智能模拟集成,并可与 MSP430 系列 MCU 产品灵活组合,帮助用户迎接在未来智【能楼宇、智能工厂等应用方面的各类挑战,充分释放设计∩人员的创造力。

                 

                嵌入式系统设计的挑战

                Miller Adair认为,嵌入式系统设计@复杂,需要更多的◇模拟信号链集成,还要节省PCB 空间,因此需要减少元件数量并易于设计。在温度要求方面,为了使智能感测仪器适用于工业应用,MCU 及其集成传感设备需要♀能够在更高温度下正你恐怕常运作。而对于系统成本,只有模拟信号链和多样化的存储器选项才能既扩卐展系统又节省成本。

                他介绍说,TIMSP430FRAM 微控制器产品组合为传感和测量应用而设计◥的超低功耗MCU,而新的MSP430™ 微控制器具有可配置信号链元件,是专为传感♀应用而开发的。首先它是一个超值系列,采用成本最低的MSP430 MCU LaunchPad™ 套件,具有成本效益解决方案的集成模拟,以25 美分的价格获得25 项具有代码示例的功能;其次,它适用≡于电容感应,采用功耗极低的电容式▅触摸和接近感应,具有一流抗噪性能,可抵抗EMC 干扰,借助CapTIvate 设计中心,5 分钟内即可启动设计;第三是超声波传感功能,带模拟前端的超声波传㊣感MCU可用于信号处理的低功耗加速器,支持无限次数据记录且可扩展至256KB。针对传感和测量功能而优化的》MCU就可以应对上述①设计挑战,满足各种应用需求。

                 

                 

                为传感和土影大叫了一句测量而生

                Miller Adair详细介绍了新推出的MSP430FR2355 微控制器的一些№特性和优势。首先是信号链的可配话置性,通过使用MSP430FR2355 MCU,工程师可以ω 更灵活地进行系统设计。它集成了四个智能模拟组合模块——可配置的信号链元件∑,其中包括多个12位数模转⊙换器(DAC)和可编「程增益放大器,以及一个12位模数转╱换器(ADC)和两个增强型比较器。用户可以在任意○配置中使用123 或全部4 个智能模拟组合模块,以满足应用需求㊣ 。

                 

                 

                第二是扩展温度范围,开发人』员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高︾达105°C的温度下工作的应用,同时还可以充分利用32KB铁电存储器(FRAM)(16KB可选)数据记录功★能。

                第三是MSP430超值系列产品的可扩展╲性,对于成本敏感的应用,工程师『拥有更多的选项,可以从MSP430FR2355 MCU中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处∞理单元(CPU),MSP430超值系列FRAM MCU的可选性得到扩〓展。此外,对于需要在制造过程中很可能会出现疏漏而导致残品或者失败高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

                 

                典型应用举例

                Miller Adair还介绍了新型MSP430FR2355 FRAM MCU的一些典≡型应用。他指出,新系列MCU的智能模◆拟组合不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要〓求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。

                 

                 

                开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估,该开发套▲件通过TI商店即可购买。

                他最后表示,在同一系列MCU,有40 多个低成本MCU选项,还有针对特定应用的参考设计,如4-20mA电流环温度变送卐器、烟雾探测器和温控器等。

                 

                 

                以电流环温度变↓送器参考设计为例,用MSP430FR2355智能模拟组合模块控制回路电流,因此无需独立DAC,其输出分辨率为12位,输出电流分辨∑ 率为6μA,具有极性反接保护、IEC61000-4-2IEC61000-4-4环路〒电源输入保护功能。其应用包括温度和流量变↑送器以及过程分析(pH、气体、浓度、力和湿度)。

                 

                 

                www.ti.com.cn

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